ЗАКАЗАТЬ ОБОРУДОВАНИЕ

DELL PowerEdge R670

Dell EMC PowerEdge R670 — это современный 1U стоечный двухсокетный сервер, ориентированный на высокопроизводительные и энергоэффективные задачи в центрах обработки данных. Платформа поддерживает два процессора Intel Xeon 6 с суммарно до 144 ядер, 32 слота DDR5 DIMM с максимальным объёмом до 8 ТБ и скорость до 6400 МТ/с, что делает сервер удобным для виртуализации, баз данных, аналитики и облачных рабочих нагрузок.
Архитектура хранения включает конфигурации с EDSFF E3.S NVMe‑дисками (до 20 отсеков спереди и до 2 сзади), а также 2,5‑дюймовые SAS/SATA/NVMe‑диски, что обеспечивает до 307 ТБ пользовательской ёмкости NVMe‑хранилища. Сервер оснащён системой iDRAC с RESTful API/Redfish, поддержкой ремотного управления, безопасной загрузкой и TPM‑2.0, что соответствует требованиям корпоративной безопасности и бесшовной интеграции в существующие ИТ‑инфраструктуры.

Технические характеристики

ПараметрХарактеристика
ПроцессорДва процессора Intel Xeon 6, до 144 ядер или до 86 P‑ядер на процессор
Память32 слота DDR5 DIMM (RDIMM), до 8 ТБ, скорость до 6400 МТ/с
Контроллеры хранилищаBOSS‑N1 DC‑MHS (HWRAID 1 + 2×M.2 NVMe), PERC H965i, PERC H975i*, PER_LOADED H365i
Отсеки дисков (передние)До 8× E3.S NVMe, до 16× E3.S Gen5 NVMe, до 20× E3.S Gen5 NVMe, до 8× 2,5″ SAS/SATA/NVMe, до 10× 2,5″ SAS/SATA, до 2× E3.S Gen5 NVMe сзади
Блоки питания (hot‑swap)1500 Вт Titanium, 1100 Вт (Titanium/Platinum), 800 Вт (Titanium/Platinum), 1800 Вт HLAC Titanium, 1500 Вт 277 В переменного тока, 1400 Вт LVDC
ОхлаждениеВоздушное охлаждение и прямое жидкостное охлаждение (DLC)
ВентиляторыДо 4 комплекта высокопроизводительных вентиляторов (HPR SLVR/STD) с горячей заменой
Размеры и вес42,8 мм (H), 482 мм (W), 20,42 кг; глубина 816–829 мм в зависимости от конфигурации ввода/вывода
Форм‑фактор1U стоечный сервер
Встроенное управлениеiDRAC Direct, RESTful API/Redfish, RACADM CLI, iDRAC Service Module, NativeEdge
БезопасностьПодписанная прошивка, шифрование в состоянии покоя (SED), безопасная загрузка, TPM 2.0, обнаружение вскрытия корпуса
Сетевые интерфейсыДо 4× OCP NIC 3.0 (1/10/25/100/400 GbE), слоты 31/32/2/5 с PCIe Gen5
ПортыПередние: USB 2.0 Type‑C, USB 2.0 Type‑A*, Mini‑DisplayPort*, последовательный DB9, iDRAC LAN; задние: iDRAC LAN, VGA, 2× USB 3.1 Type‑A
PCIeДо 2×16 слотов PCIe Gen5 (31/32) и до 3×16/2×8 слотов Gen5 (1/2/4)
Графика (GPU)До 3×75 Вт GPU форм‑фактора SW
ОС и гипервизорыUbuntu Server LTS, Windows Server с Hyper‑V, RHEL, SUSE Linux Enterprise Server, VMware ESXi

Сборки

DELL R670 8SFF
CPU: 1x Intel Xeon Bronze 3408U (8C 22.5M Cache 1.80 GHz)
RAM: 16GB DDR5 UDIMM 4800MHz
БП: 1x DELL 800W
RAID: RAID Dell S160
HDD: noHDD (до 8 HDD 2.5” SFF)
Net: 2 port 1Gb/s

Additional information

Ещё

Похожие товары

Оборудование из той же категории — может подойти для вашего проекта.

Нужно другое оборудование?

Поможем подобрать решение под вашу задачу — напишите нам или позвоните.

Заказать оборудование

Расскажите
о задаче

Наш специалист свяжется с вами в течение рабочего дня. Помогаем с подбором, поставкой и интеграцией оборудования любой сложности.

Оставить заявку

на заказ оборудования

✔ Отправляя форму, вы соглашаетесь с политикой конфиденциальности

Заказать звонок

Заполните форму и мы свяжемся с вами в ближайшее время

✔   Отправляя эту форму вы соглашаетесь с политикой конфиденциальности

Файлы cookie

Продолжая использовать сайт, Вы даёте согласие на обработку персональных данных в соответствии с нашей «Политикой конфиденциальности».