ЗАКАЗАТЬ ОБОРУДОВАНИЕ

DELL EMC PowerEdge T640

Dell EMC PowerEdge T640 — это производительный башенный сервер, ориентированный на поддержку наиболее востребованных приложений для бизнеса, предназначенный для самых требовательных пользователей и сред 14‑го поколения в корпусе Tower, который позволяет оптимально решить задачи средних и крупных предприятий. Платформа поддерживает до двух процессоров Intel Xeon Scalable (до 28 ядер на процессор, до 56 в системе), число ядер процессоров увеличилось на 27%, а пропускная способность также увеличилась на 50% по сравнению с предыдущими сериями и поколениями процессоров, что обеспечивает расширение вычислительных ресурсов для самых требовательных рабочих нагрузок.
Память: 24 разъема для модулей DDR4 DIMM, поддержка RDIMM/LRDIMM, скорость до 2666 МТ/с, максимальная ёмкость до 3 ТБ, до 12 модулей NVDIMM (ёмкость до 192 ГБ), поддерживаются только регистровые модули DDR4 DIMM с ECC, что гарантирует надёжность и высокую пропускную способность для многопоточных рабочих нагрузок виртуализации высокой плотности и баз данных in‑memory.
Хранение: до 8 или 18 жестких дисков/твердотельных накопителей 3,5″ (макс. 180 ТБ), до 16 жестких дисков/твердотельных накопителей 2,5″ (макс. 61 ТБ), до 32 жестких дисков/твердотельных накопителей 2,5″ (макс. 122 ТБ), до 16 жестких дисков/твердотельных накопителей 2,5″ + 8 твердотельных накопителей NVMe (макс. 112 ТБ), BOSS‑S1 (2×120/240 ГБ M.2 SSD в аппаратном RAID 1 для загрузки ОС и гипервизоров без основных дисковых отсеков), что обеспечивает огромную ёмкость и гибкость подсистемы хранения для больших данных и GPU‑ускорения.
Контроллеры хранилища: внутренние PERC H330, H730P, H740P, HBA330, программный RAID S140 (RAID 0/1/10/5), внешний PERC H840, внешний SAS HBA 12 Гбит/с (без RAID), что обеспечивает гибкость выбора между бюджетным RAID и производительным HWRAID для больших объёмов данных.
GPU: варианты графических процессоров — 4×300 Вт (DW) или 8×150 Вт (SW), NVIDIA Tesla P100, P40, K80M, M60, M10, AMD S7150, S7150X2, что открывает возможности для ИИ‑ускорения, VDI высокой плотности и графических рабочих нагрузок корпоративного уровня.
Расширение: до 8 слотов PCIe Gen3, включая выделенный слот PERC, что позволяет добавлять сетевые карты, NVMe PCIe SSD или ускорители для масштабирования вычислительных ресурсов.
Сеть: 2×10 GbE LOM (опционально), 1GbE выделенный порт iDRAC, MicroSD Dual SD/vFlash модуль (поддерживает 3 micro SD карты: 2 для IDSDM и 1 vFlash), что обеспечивает надёжное сетевое подключение для офисных задач и управления iDRAC.
Управление и безопасность: iDRAC9 с Lifecycle Controller (опц. iDRAC9 Enterprise), TPM 1.2/2.0 (опц.), Secure Boot, безопасное стирание, блокировка системы, микрокод с криптографической подписью, корневое доверие, что обеспечивает комплексную защиту данных от кражи и повреждения злоумышленниками, стойкую к кибератакам.
Охлаждение и питание: воздушное охлаждение, 2 блока питания 750/1100 Вт Platinum/Titanium с горячей заменой, корпус Tower с возможностью установки в стойку 5U, что обеспечивает непрерывность работы и масштабирование для средних и крупных предприятий.

Технические характеристики

ПараметрХарактеристика
ПроцессорДо 2× Intel Xeon Scalable (до 28 ядер на процессор, до 56 в системе), сокет LGA3647, поддержка Silver/Gold/Platinum
Память24 разъема DDR4 DIMM, RDIMM/LRDIMM, до 3 ТБ, скорость до 2666 МТ/с, до 12 NVDIMM (до 192 ГБ), только регистровые ECC DIMM
Контроллеры хранилищаВнутренние: PERC H330, H730P, H740P, HBA330, программный RAID S140 (RAID 0/1/10/5); внешний: PERC H840, SAS HBA 12 Гбит/с (без RAID)
Отсеки дисков (передние LFF)До 8 или 18×3,5″ SAS/SATA/SSD макс. 180 ТБ
Отсеки дисков (передние SFF)До 16×2,5″ SAS/SATA/SSD макс. 61 ТБ; до 32×2,5″ макс. 122 ТБ; до 16×2,5″ + 8 NVMe макс. 112 ТБ
NVMeДо 8 NVMe SSD
Бот‑накопитель (BOSS‑S1)2×120/240 ГБ M.2 SSD в аппаратном RAID 1 для загрузки ОС и гипервизоров
Блоки питания (hot‑swap)2×750/1100 Вт Platinum/Titanium с горячей заменой
ОхлаждениеВоздушное охлаждение
Форм‑факторTower с возможностью установки в стойку 5U
PCIeДо 8 слотов PCIe Gen3, включая 1 выделенный слот PERC
Сетевые интерфейсы2×10 GbE LOM (опц.), 1GbE выделенный iDRAC, MicroSD Dual SD/vFlash модуль (3 micro SD)
Встроенное управлениеiDRAC9 с Lifecycle Controller, опц. iDRAC9 Enterprise
БезопасностьTPM 1.2/2.0 (опц.), Secure Boot, безопасное стирание, блокировка системы, микрокод с криптографической подписью, корневое доверие
Порты6×USB (1 спереди, 1 внутренний, 4 сзади), 3×USB 2.0 (1 спереди, 2 сзади), 1×Serial, 1×VGA, 1×Micro‑USB iDRAC Direct
Графика (GPU)4×300 Вт (DW) или 8×150 Вт (SW); NVIDIA Tesla P100, P40, K80M, M60, M10; AMD S7150, S7150X2
ОС и гипервизорыWindows Server LTSC с Hyper‑V, Red Hat Enterprise Linux, SUSE Linux Enterprise Server, VMware ESXi, Citrix Hypervisor

Сборки

DELL T640 8LFF

CPU: 1x Intel Xeon Bronze 3106 (8C 11M Cache 1.70 GHz)
RAM: 16GB DDR4 RDIMM 2400MHz (Поддержка до 1Tb максимально, 16 RDIMM портов)
БП: 1x DELL 750W
RAID: RAID Dell H330 (ZM)
HDD: noHDD (до 8 HDD 3.5” LFF)
Net: 4 ports 1Gb/s RJ-45

Additional information

Ещё

Похожие товары

Оборудование из той же категории — может подойти для вашего проекта.

Нужно другое оборудование?

Поможем подобрать решение под вашу задачу — напишите нам или позвоните.

Заказать оборудование

Расскажите
о задаче

Наш специалист свяжется с вами в течение рабочего дня. Помогаем с подбором, поставкой и интеграцией оборудования любой сложности.

Оставить заявку

на заказ оборудования

✔ Отправляя форму, вы соглашаетесь с политикой конфиденциальности

Заказать звонок

Заполните форму и мы свяжемся с вами в ближайшее время

✔   Отправляя эту форму вы соглашаетесь с политикой конфиденциальности

Файлы cookie

Продолжая использовать сайт, Вы даёте согласие на обработку персональных данных в соответствии с нашей «Политикой конфиденциальности».